Zaawansowany proces montażu PCB

AdAdvanced Proces w PCB montażu

Ponieważ produkty elektroniczne ewoluują w kierunku miniaturyzacji, wysokiej wydajności i wysokiej niezawodności, procesy PCBA są ciągle innowacyjne:

• Integracja o wysokiej gęstości: Aby zintegrować więcej funkcji na ograniczonej przestrzeni, procesy PCBA ciągle przekraczają granice, na przykład poprzez użycie mniejszych komponentów, precyzyjniejszego routingu i wielowarstwowej technologii PCB.

• Zgromadzenie smaru cienkiego i smaru ultracienkiego: Wraz ze zmniejszaniem się odległości między opakowaniami z ołowiem, stawia się większe wymagania dotyczące dokładności druku pasty lutowej, precyzji umieszczenia i procesów lutowania.

• Niewystarczająca technologiaW przypadku opakowań typu flip-chip, takich jak BGA i CSP, technologia podkładania często jest stosowana do wypełniania żywicy epoksydowej między chipem a PCB, zwiększając wytrzymałość mechaniczną i rozpraszanie ciepła.

• Powierzchnia: W przypadku PCBA działających w wilgotnych, zakurzonych lub korozyjnych środowiskach często stosuje się powłokę ochronną zapewniającą odporność na wilgoć, kurz i korozję,poprawa zdolności produktu do dostosowania się do środowiska.

• Automatyczne i inteligentne linie produkcyjne: Współczesna produkcja PCBA jest wysoce zautomatyzowana, z maszynami obsługującymi wszystko, od załadunku płyt, druku, umieszczania, lutowania ponownego przepływu, aż po rozładunek i inspekcję.W połączeniu z analizą dużych danych i sztuczną inteligencją, linie produkcyjne mogą osiągnąć samooptymalizację i przewidywanie usterek, znacząco poprawiając wydajność produkcji i spójność produktu.

Jeśli Twój produkt wymaga profesjonalnych rozwiązań PCBA, skontaktuj się z nami, aby dowiedzieć się więcej.

Z niecierpliwością czekam na wspólne poznanie nieskończonych możliwości wytwarzania elektroniki!