Szczegółowa analiza przepływu procesów PCBA

Szczegółowy proces produkcji PCBA obejmuje przede wszystkim następujące etapy:

1Projektowanie i produkcja PCB

Wykorzystanie profesjonalnego oprogramowania EDA do rysowania schematów obwodu i schematów układu PCB, określania umieszczenia komponentów, zasad ruchu i układania warstw.
Tworzenie przewodzących śladów na podłożu izolacyjnym poprzez etycję chemiczną, cięcie laserowe i inne procesy.następnie oczyszczanie i inspekcja w celu zapewnienia, że PCB jest wolne od wad.

Tłumaczenie DeepL.com (darmowa wersja)

2Zakupy i inspekcje komponentów

Zdobądź rezystory, kondensatory, induktory, diody, układy scalone i inne komponenty zgodnie z dokumentami projektowymi (BOM).
Po przyjeździe należy przeprowadzić inspekcję wizualną, pomiary wymiarów i badania właściwości elektrycznych komponentów w celu zapewnienia zgodności z wymogami projektowymi.Niezgodne elementy nie mogą być stosowane w produkcji.

3Zgromadzenie SMT

Drukowanie pasty lutowej: równomiernie zmieszana pasta lutowa nakłada się na płytki PCB za pomocą szablonu.i umieszczenie w celu zapobiegania problemom, takim jak pomost lub niewystarczające lutowanie.
Umieszczanie komponentów: wykorzystanie automatycznych maszyn do precyzyjnego umieszczania komponentów na płytce PCB zgodnie z uprogramowanymi współrzędnymi i orientacjami.Maszyny dużych prędkości obsługują małe części, podczas gdy maszyny uniwersalne przetwarzają elementy o nieregularnym kształcie lub wysokiej precyzji.
Odpływ lutowania: Zmontowany PCB wchodzi do pieca odpływowego.osiągnięcie połączenia między komponentami a PCB.
Inspekcja AOI: Zautomatyzowane urządzenia do kontroli optycznej sprawdzają jakość lutowania, wykrywając takie problemy, jak łącza lutowania na zimno, zwarcia, niewłaściwe ustawienie komponentów lub odwrotna orientacja.Wady są szybko identyfikowane i naprawiane.

4,Zgromadzenie części DIP

W przypadku komponentów nieodpowiednich do instalacji SMT (takich jak duże kondensatory, złącza, gniazda itp.), ręczne lub automatyczne wstawianie wykonuje się poprzez wstawianie przewodów komponentów do otworów PCB.
Po włożeniu elementy są zabezpieczane za pomocą lutowania falowego lub ręcznego.

5,Testowanie i debugowanie

Testy ICT: sprawdza połączenia obwodu PCB za pomocą zautomatyzowanych testerów w obwodzie w celu wykrycia otwartych obwodów, zwarć i nieprawidłowych parametrów komponentów.
Testy FCT: umożliwiają PCBA symulację rzeczywistych scenariuszy użytkowania, funkcji testowych, takich jak transmisja sygnału, stabilność napięcia,i operacji logicznych w celu zapewnienia zgodności ze specyfikacjami projektowymi.
Testy starzenia: Poddawanie PCBA długotrwałemu testowi zasilania, symulując wzorce użytkowania przez użytkowników w celu obserwacji występowania awarii i oceny niezawodności produktu.

6Czyszczenie i ochrona

W procesie lutowania usuwa się zanieczyszczenia, takie jak pozostałości płynu i śmieci lutowe, aby zapobiec korozji PCB i komponentów.
Należy zastosować zgodną powłokę (odporną na wilgoć, kurz, korozję) lub wykonywać gotowanie w zależności od potrzeb, aby chronić PCB przed czynnikami środowiskowymi.

7Ostateczne montaż i opakowanie

Zmontować sprawdzone płyty PCBA z obudowami, elementami konstrukcyjnymi, wyświetlaczami i innymi częściami w kompletne produkty elektroniczne.

Produkty gotowe pakowane są z wykorzystaniem materiałów antystatycznych i odpornych na wstrząsy, oznakowane informacjami o produkcie i numerami partii, a następnie przygotowywane do wysyłki lub późniejszego przetwarzania.

Powyższy proces może być dostosowany w zależności od rodzaju produktu i wymagań produkcyjnych.oznakowanie laserowe).