Wodoodporna płytka PCB LED z 4 warstwami i grubością 0,4 mm-3 mm

Suntek Group jest wiodącym dostawcą w dziedzinie EMS z kompleksowym rozwiązaniem dla PCB/FPC

montażu, montażu kabli, montażu technologii mieszanych i budowy obudów.

Suntek Electronics Co., Ltd, jako główny zakład, zlokalizowany w prowincji Hunan, Chiny;

BLSuntek Electronics Co., Ltd, jako nowy zakład, zlokalizowany w prowincji Kandal, Kambodża.

Przegląd możliwości:

Komunikacja jest najważniejszym obszarem zastosowań PCB. PCB ma szeroki zakres zastosowań w różnych aspektach, takich jak sieć bezprzewodowa, sieć transmisyjna, komunikacja danych i szerokopasmowy dostęp do sieci stacjonarnej, i zwykle dodaje się do niego wartość, taką jak płyta tylna, płyta wysokiej częstotliwości i dużej prędkości oraz wielowarstwowa płyta PCB. Wyższy produkt. 5G to sieć komunikacji mobilnej nowej generacji, a do tego czasu nastąpi duże zapotrzebowanie na budowę infrastruktury, co ma znacznie zwiększyć zapotrzebowanie na płyty komunikacyjne.

Oto najczęstsze zastosowania w branży telekomunikacyjnej, które efektywnie wykorzystują PCB:

• Systemy komunikacji bezprzewodowej
• Systemy wież telefonii komórkowej
• Systemy przełączania telefonicznego
• Systemy PBX
• Przemysłowa technologia komunikacji bezprzewodowej
• Technologia dla telefonów komercyjnych
• Technologie wideokonferencji
• Technologia komunikacyjna stosowana w kosmosie
• Elektronika transmisji komórkowej i wież
• Serwery i routery dużej prędkości
• Elektroniczne urządzenia do przechowywania danych
• Systemy komunikacji mobilnej
• Systemy satelitarne i urządzenia komunikacyjne
• Systemy współpracy wideo
• Systemy komunikacji przewodowej lądowej
• Technologia dla telefonów komercyjnych
• Cyfrowe i analogowe systemy nadawcze
• Voice over Internet Protocol (VoIP)
• Systemy wzmacniania sygnału (online)
• Technologia bezpieczeństwa i systemy komunikacji informacyjnej

Wymagania dotyczące PCB

Urządzenia komunikacyjne wymagają PCB, aby zapewnić solidne i niezawodne rozwiązania łączności dla złożonych komponentów dużej prędkości. Integralność sygnału musi być utrzymana, gdy sygnały przemieszczają się między nadajnikami-odbiornikami, antenami, wzmacniaczami mocy i innymi elementami. Wymagania te zazwyczaj obejmują:

• Wysoka wydajność częstotliwościowa
  Wiele sygnałów urządzeń komunikacyjnych działa przy wysokich częstotliwościach w paśmie mikrofalowym. Na przykład smartfony zawierają anteny wielopasmowe, które obsługują pasma częstotliwości 4G i 5G – od 700 MHz do 5 GHz dla najnowszej generacji. Wymaga to materiałów PCB i konstrukcji, aby umożliwić prawidłową transmisję sygnału bez degradacji poprzez straty mocy dielektrycznej lub nieszczelne ścieżki przewodzenia RF. Starannie dobieramy podłoża i materiały laminacyjne dostosowane do pracy przy wysokich częstotliwościach w oparciu o stałą dielektryczną, tangens strat, przewodność cieplną, TCE i inne parametry.
• Obsługa sygnałów dużej prędkości
  Oprócz częstotliwości, przepustowość danych jest równie ważna. Najnowocześniejsze telefony z prędkościami Wi-Fi 6 rzędu kilku Gbps, interfejsy bezprzewodowe o dużej przepustowości potrzebują PCB z cienkimi liniami i odstępami (4-6 mil linia/odstęp jest powszechne dla linii danych). Krótkie ścieżki sygnałowe poprowadzone blisko siebie wymagają laminatów o niskich stratach, wąskiej tolerancji impedancji, a także starannych stosów dla kontroli impedancji charakterystycznej. A solidna sieć dystrybucji zasilania jest kluczem do czystego dostarczania zasilania do układów scalonych sygnałowych i FPGA działających z wysokimi częstotliwościami taktowania. Projektujemy liczbę warstw, wymiary ścieżek, dielektryki i materiały laminacyjne specjalnie po to, aby utrzymać integralność sygnału na ścieżkach sygnałowych dużej prędkości.
• Zapobieganie EMI i przesłuchom
  Ze złożonymi komponentami w bliskim sąsiedztwie i oddziałującymi na wysokich częstotliwościach, PCB komunikacyjne muszą zapobiegać niepożądanemu sprzężeniu między ścieżkami. Krótkie ścieżki powrotu sygnału, płaszczyzny odniesienia i właściwe rozmieszczenie komponentów ułatwiają ograniczenie pola. Nasi inżynierowie wykorzystują staranną symetrię stosu, selektywną izolację/ekranowanie wokół wrażliwych komponentów, przelotki uziemiające obok ścieżek i specjalne zabiegi w celu wyeliminowania emisji EMI i zminimalizowania przesłuchów w gęstych układach ze ścieżkami dużej prędkości w całym wielowarstwowym płytkach.

Jakość i niezawodność

Dostarczanie najwyższej niezawodności rozwiązań PCB dla krytycznych systemów komunikacyjnych wymaga ścisłego zarządzania procesami i jakością, przestrzegając standardów branżowych. Jako producent z certyfikatem ISO 9001, wdrożyliśmy solidną infrastrukturę obejmującą kwalifikację materiałów do monitorowania produkcji seryjnej:

• Standardy IPC
  Porównujemy jakość z IPC J-STD-001, IPC-A-600 i innymi powszechnie przyjętymi specyfikacjami jakości PCB. Audyty naszych zakładów weryfikują zgodność ze standardowymi klasami poprzez testy akceptacyjne wyprodukowanych płytek, a także przeglądy procesów mające na celu ciągłe doskonalenie zgodnie z wytycznymi IPC. Certyfikaty IPC potwierdzają zdyscyplinowane, zoptymalizowane przepływy pracy produkcji.
• Zaawansowane planowanie jakości
  Ryzyko związane z niezawodnością jest systematycznie identyfikowane podczas NPI poprzez wybór kontroli procesów, PFMEA/DRBFM i pomiary pojazdów testowych, ustanawiając podstawy wydajności. Dostosowujemy kwalifikację procesów, testy weryfikacyjne i plany pobierania próbek QA zgodnie z wymaganiami klienta i ocenami ryzyka projektowego. Każdy możliwy do wyprodukowania projekt ma powiązany plan jakości generujący wydajność pierwszego przejścia.
• Identyfikowalność
  Odbiór surowców do wysłanych gotowych płytek jest śledzony za pomocą narzędzi oprogramowania ERP z identyfikowalnością partii/partii. Zlecenia pracy z kodami kreskowymi śledzą płytki przez proces, dokumentując każdą operację produkcji, inspekcji i testowania w naszej zabezpieczonej bazie danych. Pełna identyfikowalność z przechowywaniem dokumentacji zapewnia przejrzystość, której klienci oczekują od swoich zaufanych producentów PCB.