logo
Strona główna > Produkty > Montaż PCB SMT >
BGA Fine Pitch 0201 SMT PCB Assembly 100% X-Ray Inspection One-stop EMS services

BGA Fine Pitch 0201 SMT PCB Assembly 100% X-Ray Inspection One-stop EMS services

BGA Fine Pitch PCB Assembly

0201 SMT PCB Assembly

X-Ray inspected EMS services

Miejsce pochodzenia:

Chiny, Kambodża

Nazwa handlowa:

Suntek

Orzecznictwo:

ISO 9001:2015, IATF 16949, UL E476377

Numer modelu:

SMT-BGA-03

Skontaktuj się z nami
Poproś o wycenę
Szczegóły produktu
Składnik minimalny:
0201 / 01005
Boisko BGA:
Drobna podziałka 0,35 mm
Kontrola:
100% rentgen, AOI, FAI, ICT, FT
Liczba warstw:
1-32 warstwy
Waga miedzi:
0,5oz-10oz
Wykończenie powierzchni:
ENIG / Złoto immersyjne
Warunki płatności i wysyłki
Minimalne zamówienie
10 sztuk
Cena
USD 2.00-120.00 / Piece
Szczegóły pakowania
Torba antystatyczna z barierą przeciw wilgoci, pianką odporną na wstrząsy i tekturą falistą klasy ek
Czas dostawy
3-5 dni roboczych na prototyp, 10-20 dni na produkcję seryjną
Zasady płatności
T/T, L/C, PayPal, Western Union
Możliwość Supply
50000 metrów kwadratowych miesięcznie
Opis produktu
BGA & Fine-Pitch 0201 SMT PCB Assembly As components shrink to fine-pitch BGA, 0201 and 01005 passives, placement precision becomes critical to product reliability. Our BGA and fine pitch SMT PCB assembly line delivers high density interconnect PCBA with 100% X-Ray inspection and AOI to guarantee solder joint integrity on every board. Key Features Fine pitch 0.35mm BGA, 0201 and 01005 component placement 100% X-Ray inspection of BGA and QFN solder joints AOI and ICT combined

Wyślij swoje zapytanie bezpośrednio do nas

Polityka prywatności Chiny dobra jakość PCBA EMS Dostawca. Prawa autorskie © 2024-2026 Suntek Electronics Co., Ltd. Wszystkie prawa zastrzeżone.